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封裝器件外形測量生物香蕉视频黄版下载製造常識

製造 外形輪廓相同的JEDEC封裝器件，包括了各種規格的塑料密封器件和氣密封裝器件．其封裝器件體可以是金屬的，其引線類似T070型那樣單獨封裝；封裝器件體也可由陶瓷基座和陶瓷蓋板組成，在其接合麵用低熔點玻璃封接，引線就從接合麵引出．第三種主要類型是在製造時把引線燒結於陶瓷基座之中，然後用陶瓷蓋板或金屬蓋板加以封接．這一種的改進結構則是采用帶有引線的陶瓷體，再加上金屬基座以及金屬或陶瓷蓋板．所用的陶瓷材料可以是完全不透明的、或是半透明的，有時是接近透明的玻璃陶瓷． 在以金屬為主的封裝器件上，可用合金法把半導體蕊片直接固定在金屬基座中心，對全陶瓷體的及塑料密封的則需要有一塊鍍金的金屬片，以便使蕊片用合金法固定於金屬片上．金屬引線可用金屬薄片蝕刻或衝製成完整的引線框架，在封裝器件內部通常延續到蕊片邊緣約0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引線框架之間用極細的金屬絲連接，這和TO?0型封裝的引線所用方法一樣，隻是在扁平封裝中這些引線可以短得多，所以在振動或衝擊情況下，由於引線移動所引起的故障就大大的減小了． 引線尺寸和間距 在所有這種型式的封裝器件上， 引線規格是厚0．003寸到0．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，寬0，010寸到0．019寸(0．254毫米到0．482毫米)，中心間距為0．050寸(1．27毫米)，引線在從封裝器件體側麵底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0．889毫米)處引出． 在體積較小的工4根引線的封裝器件上，每一側的兩權終端引線實際上是從封裝器件體的端部引出的，而且在這些器件上